Yarı iletken Ambalajlama

MST Grubu'nun yarı iletken teknolojisindeki temel yetkinlikleri, yarı iletken paketleme alanındadır. Müşteri özelinde paketleme çözümleri, geniş ve çeşitli bir temel malzeme, yapı şekilleri ve konfigürasyon seçenekleri ile sunulmaktadır. En son teknoloji geliştirmesi, transfer presleri, lazer işaretleme ve ayrıştırma kullanarak küçük ve orta ölçekli miktarlarda SDBGAs (Yığılmış Yonga Topu Izgara Dizileri) üretimini mümkün kılmaktadır. Temel Malzemeler > LTCC > Al2O3 > PCB G/Ç Konfigürasyonları > Toplu Izgara Dizisi (BGA) - Yığılmış Yonga BGA (SDBGA) - Yüksek Voltaj BGA > Arazi Izgara Dizisi (LGA) > Kesme > Tek Sıra / Çift Sıra (SIL/DIL) > Dört Düz Paket (QFP) Kasa Plastik / Metal kapaklar veya organik kaplamalar ile hermetik olmayan kasalar Lehimleme ile hermetik kasalar