bhd318 00 - için ürünler (2)

Ürün, bir substrat olarak poliimid folyosundan, özel yapıştırıcı ile çift taraflı kaplamadan oluşmaktadır. Yapıştırma ve yüksek sıcaklık dayanıklılığı özelliklerine sahip olup, yüksek kaliteli elektronik izolasyon malzemesi olarak ve çeşitli yüksek sıcaklık dayanıklı ortamlarda kullanılabilir. Bu, esnek devre kartlarının üretimi gibi sabit kullanımı desteklemek için; yüksek sıcaklıkta elektronik bileşenlerin yapıştırılması için uygundur. Ayrıca, esnek devre kartlarının sabitlenmesi ve reflow lehimleme süreçleri için de özellikle uygundur. Menşei: Çin Yapı: Talep üzerine

#hızlı ve basit kurulum sadece 1 kişi tarafından bir dakikadan kısa sürede tamamlanır, #tek parça ankraj - ek bağlantı elemanları veya 45° tutucular gerektirmez #protruding tie rod'ların çıkarılması gerekmez - minimum düzeltme sadece #70 mm'den daha fazla ağlara sorunsuz bir şekilde kurulum #sonradan açma ve kaynak yapma gerektirmez #pozisyon, bir sıva mala veya şap tahtası ile işlenebilir ve #duvarlardan yeniden ankrajlama - duvar kalıplarında kurulum - kalıp panellerinden daha fazla delme yok!