HG-Tech Lazer Kesim ve Ayırma Sistemi

Lazer Destekli Kesim ve Ayrıştırma Sistemleri, Inline veya Standalone Olarak Lazerle kesim, devre kartlarının toplam kullanımdan ayrıştırılması için en yenilikçi yöntemlerden biridir. Kesim işlemi, bir lazer ışını kullanılarak gerçekleştirilir. Bu sayede, montajlı ve esnek devre kartlarının güvenilir ve stressiz bir şekilde ayrıştırılması sağlanır. Lazer Kaynağı: UV Lazer Lazer Dalga Boyu: 355nm Lazer Çıkış Gücü: 15W Maks. Tarama Hızı: 7000mm/s Yeniden Tarama Hassasiyeti: 3µm Lazer Işığı Çapı: 20µm Lens Boyutu: 50x50mm Motorlu Z Ekseni Odaklama Aralığı: 40µm Stoker: 400x400mm Yeniden Konumlandırma Hassasiyeti: +/- 2µm Görüş Alanı: 4x4mm Pozisyon Doğruluğu: 3µm Kesim Hassasiyeti: +/- 25µm Birleşim Hassasiyeti: 5µm Çalışma Alanı: 50x50mm - 400x330mm Boyutlar: (GxDxh) 1760x1030x1340 mm Dosya Formatları: DXF/GBR Güç Kaynağı: 100-240VAC, 50/60Hz, 22W