Ersa HR 550 Yeniden İşleme Sistemi, Montajların Onarımı ve Yeniden İşlenmesi için

Güçlü Hibrit Yeniden İşleme Sistemi, 3.900 W En yüksek hassasiyetle onarım: Tüm yüzeye montelenmiş bileşenler (SMD) için lehim sökme, yerleştirme ve lehimleme: BGA, metal BGA, CGA, BGA soketi, 70 x 70 mm kenar uzunluğuna kadar büyük bileşenler. QFP, PLCC, MLF ve 0,2 x 0,4 mm kenar uzunluğuna kadar mini bileşenler. YÖNLENDİRİLEN YENİDEN İŞLEME! - Yüksek verimli 1.500 W Hibrit Üst Isıtma - Üç ısıtma bölgesinde geniş alanlı IR Alt Isıtma (2.400 W) - Bileşen alma ve yerleştirme için entegre vakum pipeti - Güç algılama ile yüksek hassasiyetli bileşen yerleştirme - Gelişmiş Görsel Asistan (EVA) - Bilgisayar destekli bileşen yerleştirme - HRSoft2 kontrol yazılımı üzerinden süreç kontrolü ve dokümantasyonu - Dip&Print İstasyonu kullanımı için uygundur Kategori 1: Yeniden İşleme Kategori 2: Lehim Sökme Tanım 1: Prototip Tanım 2: Dokunuş