Backlack Teknolojisi

Fırın verniği, sac metal paketleri için özel bir bağlantı teknolojisidir. Bireysel lameller kesildikten sonra, fırın verniği kaplamalı elektrikli çelik, iki aşamalı sıcaklık adımında bir sac metal paketine fırınlanır. Sonuç, bireysel levhalar arasında tam yüzeyli, sağlam bir bağlantı ile birlikte tam yalıtım sağlar. Bu şekilde üretilen sac metal paketleri yüksek hassasiyet ve mükemmel manyetik özelliklere sahiptir. Backlack sürecinin avantajları: Backlack süreci, alternatif ambalajlama süreçlerine göre birkaç avantaj sunar; bunları aşağıda detaylı olarak ele alacağız. Hassasiyet – Fırın verniği ile kaplanmış levhalar, tüm yüzey boyunca fırınlanır. Bu, ince lamellerin bile hassas bir şekilde birleştirilebileceği anlamına gelir.