...Üretim tesislerimiz en son teknoloji ile donatılmıştır. Hatların esnek yapısı sayesinde özel çözümleri de kolayca uygulayabiliyoruz. Kısa kurulum süreleri ve yüksek esneklik sunan ASM yüksek performanslı montaj makineleri, otomatik SMD montajımızın belkemiğini oluşturmaktadır. Hizmet yelpazemize THR bileşenlerinin (Pin-in-Paste teknolojisi) montajı da dahildir. Montaj sürecinin kapsamlı izlemeleri ve makineye entegre edilmiş kamera sistemleri yüksek hassasiyet sağlar.
Almanya, Hilders
...EFD serisi (Ekonomik Düz Tasarım), özellikle düz bir transformatör yapısının gerektiği uygulamalar için uygundur. Ferrit çekirdekleri, klasik E serisinden, düzleştirilmiş ve daha derin bir orta kol ile farklılık gösterir. Sarım yapısı, bobin gövdesi ve ferrit çekirdek yarımları içinde yerleştirilmiştir. Tüm EFD serisi bileşenleri (EFD10, EFD12, EFD15, EFD20, EFD25 ve EFD30) SMD teknolojisi için yüzeye montajlı olarak temin edilebilir. İsteğiniz üzerine, EFD bileşenlerini EFD20 boyutuna kadar teslim bobininde şerit halinde sağlıyoruz.
Fransa, Lisses
...LF ve/veya HF, SMD modülü, anten olmadan TWN4 MultiTech Nano RFID modülleri, tamamen TWN teknolojisi uyumlu RFID okuyuculardır. Minyatür boyutları ve düşük enerji tüketimleri, tablet PC'ler, POS terminalleri, mobil ödeme sistemleri gibi daha küçük pil ile çalışan tüketici cihazlarına entegrasyon sağlar. Ayrıca, bileşenleri yalnızca bir tarafa monte edildiğinden, ana devre kartına kolay...
Fransa, Bbb
... lehimletebilirsiniz. Yapımız, ihtiyaçlarınıza hızlı bir şekilde yanıt vermek için uygundur. Sizlere şartname yazımında rehberlik ediyor ve danışmanlık yapıyoruz. Bileşen teknolojisi: SMD (minimum 0201 kutu boyutu), geleneksel. Entegre devre: SOIC, TSSOP, QFP. Lehimleme: buhar fazı reflow fırını (elektronik bileşenlerde hiçbir bozulma olmadan). İki yüzeyde SMD.
...Ürün tasarım aşamasında, geliştirme mühendisi aşağıdaki bileşenlerde sıcaklık bilgilerine ihtiyaç duyar: Baskı devreler, Güç kaynakları, SMD bileşenleri, Entegre devreler, Bağlantı noktaları Elektronik Ürün tasarım aşamasında, geliştirme mühendisi aşağıdaki bileşenlerde sıcaklık bilgilerine ihtiyaç duyar: Baskı devreler Güç kaynakları SMD bileşenleri Entegre devreler Bağlantı noktaları Bu nedenle, örneğin, elektronik bileşenlerde MTBF hesaplamaları mümkündür. Burada, küçük bileşenlerde sıcaklık ölçümleri gereklidir.
... ilişkileri, günlük faaliyetlerimizi belirlemektedir. Üretim Spektrumu Modern bir hizmet sağlayıcı olarak, elektronik üretiminin tamamı ile tanışığız: • SMD / THT Montajı • Bonden • Elektroniğin Dökme ve Boyama İşlemleri • Karışık Montaj: SMD-Bonden • Yüksek Hassasiyetli Ham Devre Kartı Montajı • MID Teknolojisi • Sert ve Esnek Kartlar • Devre Kartı Yüzeyleri: HAL, HAL Kurşunsuz, Kimyasal Gümüş, Kimyasal Ni-Altın, Kimyasal Kalay, Kimyasal Yüzeylerde Uzatılmış İşlem Süreleri, görüşme sonrası • Çeşitli Test Teknikleri (Fonksiyon Testi, ICT..)...
Bu arama terimi için popüler ülkeler

europages uygulaması burada!

Gelişmiş sağlayıcı arama aracımızı kullanın veya alıcılar için yeni europages uygulamasıyla hareket halindeyken sorularınızı oluşturun.

App Store'dan indir

App StoreGoogle Play