testere wafer

20 yılı aşkın süredir, çeşitli sektörlerden müşterilere hizmet veren bir lazer uygulama merkezi olarak çalışıyoruz. Yenilikçi teknolojilerle, seramik, cam, değerli metaller veya plastik gibi farklı malzemelerden ince çizim parçaları (uygulamalar) üretiyoruz. Prototipten seri üretime – bireysel projenizi güvenilir bir şekilde ve en yüksek kalite standartlarına göre hayata geçiriyoruz. RUNDUM-SERVI...

50 yıldır, Isère'de bulunan Saint-Egrève'deki DIPROTEX, elmas ürünleri ve Kübik Bor Nitrürü (CBN) üretiminde uzmanlaşmış İsviçreli Microdiamant grubunun bir yan kuruluşudur. Bugün, taşlama ve keskinleştirme alanında elmas ve CBN aşındırıcı taşların lideridir. Geniş ürün yelpazesi, farklı türde elmas ve CBN taşları, elmas düzelticiler, döner elmas düzeltme taşları ve diğer geleneksel aşındırıcı taş...

...Şirket, optik cam ve yarı değerli taşlardan ince wafer'lar kesme teknolojisine sahiptir. Wafer kalınlığı: 0,05 mm – 50 mm Çapraz: 140 mm Çap: 150 mm Kesim kalınlığı (kayıplar): 0,04 mm...

... teknolojilerine, örneğin testere ile kesme ve lazer ablasyon ile karşılaştırıldığında, TLS Dicing™ temiz bir süreç, mikro çatlak içermeyen kenarlar ve daha yüksek sonuçlanan eğilme dayanımı sağlar. 300 mm/s'ye kadar kesme hızlarına sahip olan microDICE™ sistemi, geleneksel kesme sistemlerine kıyasla süreç verimliliğinde 10 kat artış sunar. Yüksek verimliliği, mükemmel kenar kalitesi ve 300 mm wafer uyumlu platformu, özellikle SiC tabanlı cihazlar için gerçek bir yüksek hacimli üretim süreci sağlar.