...ThermoEP-233, epoksi reçine bazlı yüksek ısı iletkenliğine sahip bir elektronik IC paketleme kompozit malzemedir. Kullanıcıların gereksinimlerine bağlı olarak, QFN, SOIC, QFP, BGA, CSP ve diğer çeşitli çip ve modül arka uç paketleme süreçlerine uygulanabilir. Geleneksel elektronik paketleme malzemeleri ile karşılaştırıldığında, yüksek ısı iletkenliği, iyi EMI koruma verimliliği, geniş işleme penceresi ve yüksek mekanik özellikler gibi avantajlar sunmaktadır. Menşei: Çin...
İtalya, Este
...QFP, metrologi bölümü olmayan şirketlere, teknisyenlerinin tüm uzmanlığını, piyasadaki en iyi çözümlerin güvenilirliğini sunarak anahtar teslim bir hizmet sağlamaktadır. Hizmetler, müşterinin tesisinde veya QFP.digi'nin bir tesisinde sunulabilir. Temaslı ölçüm hizmetleri, dokunma ile ölçüm yapan aletler ve karmaşık geometriler için optik ve lazer boyutsal kontrol sistemleri ile temasız ölçüm...
Fransa, Bbb
... lehimletebilirsiniz. Yapımız, ihtiyaçlarınıza hızlı bir şekilde yanıt vermek için uygundur. Sizlere şartname yazımında rehberlik ediyor ve danışmanlık yapıyoruz. Bileşen teknolojisi: SMD (minimum 0201 kutu boyutu), geleneksel. Entegre devre: SOIC, TSSOP, QFP. Lehimleme: buhar fazı reflow fırını (elektronik bileşenlerde hiçbir bozulma olmadan). İki yüzeyde SMD.
Kynix, merkezi Hong Kong'ta bulunan önde gelen bir online yarı iletken ve elektronik bileşen distribütörüdür. 2014 yılında kurulan Kynix, hızla yükselerek dünya genelinde ileri teknoloji üreticileri, mühendisler, imalatçılar ve amatörler için yüksek kaliteli elektronik bileşenler sunan lider bir tedarikçi haline geldi. Kynix, aktif ve pasif bileşenler, güç kaynakları, sensörler, konektörler ve diğ...
Almanya, Wertheim
...Güçlü Hibrit Yeniden İşleme Sistemi, 3.900 W En yüksek hassasiyetle onarım: Tüm yüzeye montelenmiş bileşenler (SMD) için lehim sökme, yerleştirme ve lehimleme: BGA, metal BGA, CGA, BGA soketi, 70 x 70 mm kenar uzunluğuna kadar büyük bileşenler. QFP, PLCC, MLF ve 0,2 x 0,4 mm kenar uzunluğuna kadar mini bileşenler. YÖNLENDİRİLEN YENİDEN İŞLEME! - Yüksek verimli 1.500 W Hibrit Üst Isıtma - Üç...
... Izgara Dizileri) üretimini mümkün kılmaktadır. Temel Malzemeler > LTCC > Al2O3 > PCB G/Ç Konfigürasyonları > Toplu Izgara Dizisi (BGA) - Yığılmış Yonga BGA (SDBGA) - Yüksek Voltaj BGA > Arazi Izgara Dizisi (LGA) > Kesme > Tek Sıra / Çift Sıra (SIL/DIL) > Dört Düz Paket (QFP) Kasa Plastik / Metal kapaklar veya organik kaplamalar ile hermetik olmayan kasalar Lehimleme ile hermetik kasalar...
İsviçre, Oberrohrdorf
...Üç güçlü SMT montaj makineleri, devre kartlarınızı saatte 40.000 bileşen hızıyla iki hat üzerinde monte eder. SMT Hattı Üç güçlü SMT montaj makineleri, devre kartlarınızı saatte 40.000 bileşen hızıyla iki hat üzerinde monte eder. 0201'den (BGA, µBGA, QFP vb. dahil) itibaren tüm yaygın bileşen paketleri bu makinelerde yüksek hassasiyetle monte edilmektedir. Ayrıca, THR bileşenlerini de sorunsuz...
Hollanda, Aalsmeer
...Kağıt Beslemeli SOS Çanta Yapma Makinesi ile Dönme Kordonu Saplı Üretici: Jiangsu Fangbang Machinery Co., Ltd Model: ZD-QFP 18 Tip: Kağıt Beslemeli Üretim yılı: 2017 Durum: Çalışır durumda Mevcutlık: Belirlenecek Boyut aralığı Kağıt Genişliği: 830 – 1250 mm Kağıt Uzunluğu: 340 – 630 mm Temel Ağırlık (gsm): 100 – 220 gsm Tüp Genişliği: 220 – 450 mm Alt Genişlik: 70 – 170 mm Tüp Uzunluğu: 250...
Almanya, Engstingen
Biz, Roggenstein Elektronik firması olarak, uzun yıllara dayanan deneyime sahip modern bir EMS hizmet sağlayıcısıyız. Aile şirketimiz 1998 yılında Johann Roggenstein tarafından kuruldu. Başlangıçta özel makineler için kontrol sistemleri üzerine uzmanlaşan Roggenstein Elektronik, hızla bir EMS tam hizmet sağlayıcısına dönüştü. Bugün, ana uzmanlık alanlarımız elektronik üretimi, cihaz montajı ve kon...
Almanya, Hamburg
...Epoksi fiber cam FR4 1.50 mm Tek taraflı 35 µm Cu Deliksiz Lehim durdurma maskesi ile sıcak hava düzeltme (HAL-leadfree) Yaklaşık 40 farklı QFP-, SOP-, SSOP-, SDIP-kasa için adaptasyon kartı: QFP- 0.80 mm Aralık: 44, 56, 64, 72, 80, 94, 100, 120-Pin QFP- 0.85 mm Aralık: 48, 54, 56, 64, 68, 80, 100-Pin QFP- 0.50 mm Aralık: 48, 64, 72, 80, 100, 120, 144, 160-Pin SOP- 1.27 mm Aralık: max. 44-Pin...
...G/Ç konfigürasyonları (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA paketleri (Yığın die BGA, Yüksek voltaj BGA) Kasa (Hava geçirmez değil, Hava geçirmez)...
Eşleşen ürünler
Ambalaj
Ambalaj
Diğer Ürünler
SMD Montaj
SMD Montaj
Almanya, Meßstetten
...SMD ile gerçekleştirilen devreler oldukça kompakt tutulabilir. SMD Lehimleme SMD bileşenleri (Yüzeye Montaj Bileşenleri), yüzey montajı için tasarlanmış bileşenlerdir. 01005, 0201, QFN, QFP ve BGA gibi bu minik bileşenler, devre kartı montajında artık vazgeçilmez hale gelmiştir. SMD ile gerçekleştirilen devreler oldukça kompakt tutulabilir. Bir diğer önemli avantaj, bağlantı tellerinin ortadan...
Almanya, Göttingen
...Weller® Aksesuarlar, Yedek Parçalar • Weller®: Lehimleme istasyonları, lehimleme kalemleri, lehim uçları, lehim sökme istasyonları, lehim sökme kalemleri, nozüller, başlıklar, sıcak hava istasyonları, sıcak hava kalemleri & nozüller, BGA / QFP onarımları, lehim dumanı emme, aksesuarlar, yedek parçalar • Erem®: Cımbızlar, kesiciler, pense, şekil pense, EROP kesiciler & pense, soyma aletleri, IC...
Eşleşen ürünler
Lehim
Lehim
Diğer Ürünler
Kablo bağı
Kablo bağı
Türkiye, Istanbul
... include clean workshops and one advanced SMT lines and one Manual TH line. Our placement precision can reach chip +0.1MM on integrated circuit parts, which means we can almost deal with all kinds of integrated circuits such as SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP and BGA. Additionally, we can provide 0402 chip placement through-hole components assembly and finished products fabrication. We warmly welcome our customers from home and abroad to visit us! Please feel free to contact us! For the price quote, it is enough to send us your GERBER and BOM file.
...binder electronic manufacturing services GmbH & Co. KG (binder ems), Franz Binder GmbH & Co. Elektrische Bauelemente KG (Neckarsulm) merkezli Vohburg'da bulunan %100 kardeş bir şirkettir. EMS alanındaki temel yetkinliklerimiz şunlardır: • Numuneden seri üretime kadar devre kartı montajı • Elektronik bileşenlerin potting işlemi • CAD ayrıştırma • Prototipler • Elektronik bileşenlerin temini • ISO 9001:2008 sertifikalı • 0201 formundan QFP 56 mm kenar uzunluğuna kadar bileşen yelpazesi ile SMD üretim adaları...
Almanya, Oberschönegg
Müsteriden seriye: SMD alanında ve konvansiyonel montajda, teknik olarak en iyi donanımlı bir üretim ve yüksek nitelikli çalışanlarla montaj hizmetleri sunuyoruz. SMD'de montaj ve lehimleme: 0402'den QFP'ye (50 x 50mm) RM 0,5 mm boyutlarındaki bileşenleri montajlıyoruz ve devre kartlarınızı hem tek taraflı hem de çift taraflı reflow yöntemiyle lehimliyoruz, gelecekte buharlı lehimleme ile de yapı...
Slovakya, Sastin-straze
... and systems for security":"Güvenlik için kontrol ve sistemler"},"Capability range":{"Fine pitch SMT, QFP down to 0,4 mm (15 mil) pitch":"İnce aralıklı SMT, QFP 0,4 mm (15 mil) aralığa kadar","Pick & Place 0402 comp":"Pick & Place 0402 bileşeni","Various types of heat-sink assemblies mounting":"Çeşitli tipte ısı emici montajları","Assembling of large and sophisticated electronic systems under...
İtalya, Campobasso
... doğrudan nihai müşteriye gönderme imkanı ile teslimat sürelerinde birkaç gün kazanılmaktadır. Teknik desteğimiz sayesinde, ürünün sorunsuz bir şekilde montajını garanti ediyoruz. PCB üzerinde geniş bir bileşen yelpazesini monte edebilme kapasitesine sahibiz. Ekipmanlarımız son derece esnektir ve 0201, çiplerden 74mm² (BGA) kadar cihazları yerleştirebilir. Chip Scale ve LLC ile birlikte u-BGA ve QFP...
Macaristan, Pécs
... ve operatörlük deneyimi ile IPC 610F ve IPC7711/7721 standartlarından CIT sertifikalarına sahibiz. Pasif ve aktif THT ile SMD bileşenlerinin değişimini, 01005 boyutuna kadar, Finepitch pad yerleşimi ile, BGA, QFN, QFP ve diğer ısıya duyarlı bileşenlerin makine ile değişimini Ultrafinepitch pad yerleşimine kadar, makine lehimlemenin avantajlarıyla, yani yüksek hassasiyet, tekrarlanabilirlik ve...
Elektronik bileşenleri için üretim hizmet sağlayıcıları; Alım lojistiği; SMT ve THT montajı; Kurşunsuz ve kurşunlu lehimleme; Azot atmosferi; Montaj; Presleme; Test alanı montajı SMD, THT: BGA, 0402; QFP 0,4 mm aralığa kadar; otomatik optik muayene; Alım lojistiği; Kurşunsuz ve kurşunlu lehimleme; Elektronik bileşenlerin test edilmesi...
Bu arama terimi için popüler ülkeler

europages uygulaması burada!

Gelişmiş sağlayıcı arama aracımızı kullanın veya alıcılar için yeni europages uygulamasıyla hareket halindeyken sorularınızı oluşturun.

App Store'dan indir

App StoreGoogle Play